企业简介
西安永电电气有限责任公司是中国北车集团永济电机厂所属的专门从事电力电子部件和装置研发、制造、销售、服务的高新技术企业。公司现有员工500余人,年销售收入6亿元,公司下属元件分厂、电控分厂、电气分厂等三个专业生产部门。公司的主要产品有:各类电力半导体器件、功率模块、控制电器;各类整流电源、逆变电源、控制装置等。产品主要应用于铁路牵引、电力工业、冶金工业、城市轨道交通、新能源等领域。近年来,公司还引进了法国阿尔斯通公司先进的变流器及充电机设计和制造技术。公司现有博士、硕士和其他专业技术人才百余人。公司技术装备实力居国内同行业水平,已成为国内主要的电力电子器件、装置制造商。公司开发的高压组合整流管等15项产品获注册专利。公司通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、OHSAS18001职业安全健康管理三大体系认证。公司现为中国电器工业协会电力电子分会副理事长单位,中国电工技术学会电力电子学会会员。 公司拥有进出口贸易经营权,产品出口美国、日本、埃及、缅甸等二十多个和地区。公司通过了陕西省企业技术中心和西安市高新技术企业认证,连续多年被西安市和经济技术开发区评为高新技术企业。公司始终坚持“以人为本”的原则,坚持科学发展观,秉承“认真做好每一件事情,满足用户每一个需求”的企业精神,以高质量、高性能、技术的产品回报社会、回报用户。
西安永电电气有限责任公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103594383B | IGBT模块顶盖安装辅助工具 | 2016.06.29 | 本发明涉及半导体器件封装技术领域,公开了一种IGBT模块顶盖安装辅助工具,包括底板、垂直地设于所述底 |
2 | CN103357546B | IGBT封装外壳涂胶装置及方法 | 2016.07.06 | 本发明提供一种IGBT封装外壳涂胶装置及方法。其中所述装置包括采集单元、路径生成单元和控制单元。所述 |
3 | CN103681560B | 一种挖槽型IGBT模块底板及IGBT模块 | 2016.12.21 | 一种挖槽型IGBT模块底板,其呈弧形,所述挖槽型IGBT模块底板的焊接面表面设有将底板的焊接面分割成 |
4 | CN103904049B | 一种IGBT模块辅助电极结构及该结构的固定方法 | 2017.02.08 | 本发明公开了一种IGBT模块辅助电极结构及该结构的固定方法,将辅助电极设计成压簧式结构电极,通过驱动 |
5 | CN106313422A | 用于塑封式IPM的注塑方法及塑封式IPM | 2017.01.11 | 本发明公开了一种用于塑封式IPM的注塑方法及塑封式IPM,其中,注塑方法包括如下步骤:S1.将DBC |
6 | CN103579023B | 焊接式电力半导体模块焊接方法 | 2016.11.30 | 本发明提供一种焊接式电力半导体模块焊接方法,其包括:在焊接式电力半导体模块的底板和陶瓷基板的陶瓷层之 |
7 | CN103240481B | 焊接工装件 | 2016.07.06 | 本发明提供一种焊接工装件,其包括平板,以及设置在所述平板上的阶梯孔,所述阶梯孔中各梯级孔的孔径顺次变 |
8 | CN103594399B | 一种滚轮式电极折弯装置 | 2016.07.06 | 本发明公开了一种滚轮式电极折弯装置,包括用于固定IGBT模块的承载盘,其特征在于,还包括一个位于IG |
9 | CN103247555B | IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法 | 2016.07.06 | 本发明提供一种IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法,其中IGBT封装托盘包括平板,以及围设在所述平 |
10 | CN103604999B | 一种测试IGBT模块结构性阻抗的方法 | 2016.06.29 | 本发明公开了一种测试IGBT模块结构性阻抗的方法,通过在闭合直流电路中相同的电流条件下分别测量正常I |
11 | CN105632988A | 一种芯片焊接定位工装 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种芯片焊接定位工装,包括底座和定位部件,所述定位部件包括定位框和定位弹片;所述定位弹片 |
12 | CN105590870A | IGBT多用途焊接工装 | 2016.05.18 | 本发明公开了一种IGBT多用途焊接工装,其包括:DBC定位层、芯片定位层和压块层;DBC定位层包括第 |
13 | CN103862131B | 一种电极引脚焊环压制装置及方法 | 2016.04.27 | 本发明提供一种电极引脚焊环压制装置及方法。所述装置包括焊环拾取装置(1)、挤压模块(2)、弹簧台(3 |
14 | CN103594404B | 一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架 | 2016.04.27 | 本发明提供一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架,用于塑封式智能功率模块生产。所述上下料系 |
15 | CN105529307A | IGBT模块封装用外壳 | 2016.04.27 | 本发明公开了一种IGBT模块封装用外壳,其包括:外壳本体,所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间,所 |
16 | CN103586803B | 一种IGBT模块电极折弯定位工装及设备及使用方法 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种IGBT模块电极折弯定位工装,包括一个与电极折弯设备相连的折弯设备底座和位于折弯设备 |
17 | CN103325712B | IGBT模块封装焊接辅助装置及系统 | 2016.03.30 | 本发明提供一种绝缘栅双极晶体管IGBT模块封装焊接辅助装置及系统。包括:一水平的基板,基板上开设有至 |
18 | CN102868149B | 一种IGBT模块的短路保护模块及保护方法 | 2016.03.09 | 一种IGBT模块的短路保护模块,包括电压检测模块、比较模块和控制模块,该电压模块通过测量IGBT模块 |
19 | CN105280537A | 一种定位装置 | 2016.01.27 | 一种定位装置,包括托盘和定位销,所述定位销用于将产品定位于所述托盘上,所述定位销与所述托盘互相分离, |
20 | CN105269129A | 一种用于电极脚焊接的钳子 | 2016.01.27 | 一种用于电极脚焊接的钳子,包括两个钳子腿,所述两个钳子腿被可相互转动地固定在关节区域中,所述钳子腿在 |
21 | CN105280723A | 4H-SiC浮结结势垒肖特基二极管及其制备方法 | 2016.01.27 | 本发明公开了一种4H-SiC浮结结势垒肖特基二极管及其制备方法,所述4H-SiC浮结结势垒肖特基二极 |
22 | CN103831568B | 一种IGBT模块的热敏电阻焊接工装及焊接方法 | 2016.01.20 | 本发明公开了一种IGBT模块的热敏电阻焊接工装,包括底板和定位板,底板在下,定位板在上,且底板与定位 |
23 | CN103594449B | 一种IGBT模块的电路板 | 2016.01.20 | 本发明公开了一种IGBT模块的电路板,所述的IGBT模块包括至少2个IGBT模块子单元,所述的各IG |
24 | CN105161470A | 一种IGBT模块散热装置 | 2015.12.16 | 一种IGBT模块散热装置,进风口位置风温度低、出风口位置风温度高,所述IGBT模块散热装置包括一板翅 |
25 | CN105137296A | 一种用于IGBT模块的绝缘测试工装 | 2015.12.09 | 本发明提供一种用于IGBT模块的绝缘测试工装,包括机架、活动轴及压力感应器,所述机架分为上下两部分, |
26 | CN103367186B | IGBT芯片键合方法 | 2015.12.02 | 本发明提供一种IGBT芯片键合方法,采用键合机将IBGT芯片与300μm铝导线键合,键合时所述键合机 |
27 | CN103247540B | IGBT模块封装设备、系统及方法 | 2015.11.25 | 本发明提供一种IGBT模块封装设备、系统及方法,其中设备包括第一活塞,具有第一活塞杆和第一缸体,第一 |
28 | CN105023896A | 一种IGBT模块电极结构 | 2015.11.04 | 本发明公开了一种IGBT模块电极结构,包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部和引 |
29 | CN105006471A | 一种IGBT模块及焊接方法 | 2015.10.28 | 一种IGBT模块,包括底板以及通过焊料与所述底板焊接的DBC板,底板的焊接面上定义有焊接区域,在底板 |
30 | CN103394855B | 固定工装结构及电极焊接方法 | 2015.10.28 | 一种固定工装结构,包括固定工装、底部工装和顶部工装,其中固定工装是用来放置辅助电极,底部工装是用来放 |
31 | CN104952813A | 一种加热板及IGBT模块的焊接方法 | 2015.09.30 | 一种用于IGBT模块焊接的加热板及IGBT模块的焊接方法,所述加热板设计为带有加热柱结构的形式,焊接 |
32 | CN104934305A | 高压晶闸管及设计工艺方法 | 2015.09.23 | 本发明公开了一种高压晶闸管及设计工艺方法,其中所述设计工艺方法包括如下步骤:S1.提供待扩散的浓度为 |
33 | CN104934320A | 大电流高电压整流管及设计工艺方法 | 2015.09.23 | 本发明公开了一种大电流高电压整流管及设计工艺方法,其中所述设计工艺方法包括如下步骤:S1.提供待扩散 |
34 | CN104916669A | 一种IGBT模块电极安装结构 | 2015.09.16 | 本发明公开了一种IGBT模块电极安装结构,包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部 |
35 | CN104916613A | 一种压接式电极及其IGBT模块和安装方法 | 2015.09.16 | 本发明公开了一种压接式电极、应用该电极的IGBT模块以及这种压接式电极的安装方法。压接式电极结构包括 |
36 | CN104900538A | 一种塑封式IPM的一次切筋成型工装及其使用方法 | 2015.09.09 | 一种塑封式IPM的一次切筋成型工装,包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层;所述外切割层为 |
37 | CN104900620A | 一种塑封式IPM的PCB板固定结构及其固定方法 | 2015.09.09 | 一种塑封式IPM的PCB板固定结构,包括引线框架和PCB板,所述引线框架具有多个管脚,还包括多个键合 |
38 | CN104900621A | 一种塑封式IPM的芯片焊接结构 | 2015.09.09 | 一种塑封式IPM的芯片焊接结构,包括芯片和引线框架,所述引线框架连接于所述芯片的两侧,所述引线框架具 |
39 | CN104900541A | 一种塑封式IPM可调节焊接工装及其使用方法 | 2015.09.09 | 一种塑封式IPM可调节焊接工装,包括基体,所述基体上设置有用于收容PCB板的第一凹槽、用于收容DBC |
40 | CN104882421A | IGBT器件的散热结构 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种IGBT器件的散热结构,其设置于IGBT器件中,所述IGBT器件包括基板、设置于所述 |
41 | CN104882427A | 一种塑封式IPM模块电气连接结构 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种塑封式IPM模块电气连接结构,该结构通过采用导电薄膜作为芯片的载体,节省了引线框架作 |
42 | CN104882426A | 一种塑封式IPM模块堆叠式结构 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种塑封式IPM模块堆叠式结构,该结构中第二组引线框架向第一组引线框架一侧靠近,缩短两组 |
43 | CN104882388A | 基于DBC基板的子单元耐压检测系统及方法 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种基于DBC基板的子单元耐压检测系统及方法,所述子单元包括DBC基板及与DBC基板焊接 |
44 | CN104875336A | 一种塑封式IPM引线框架注塑导向装置 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种塑封式IPM引线框架注塑导向装置,该注塑导向装置为设置于引线框架上的注塑流道,注塑流 |
45 | CN104882424A | 液冷散热器及相应的IGBT模块 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种液冷散热器及相应的IGBT模块,其中液冷散热器包括本体、设置于所述本体上的液体流道, |
46 | CN104880657A | IGBT器件的故障检测方法及相应的检测电路 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种IGBT器件的故障检测方法及相应的检测电路,其中故障检测方法包括如下步骤:S1.设置 |
47 | CN104883167A | 改善IGBT关断性能的电路 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种改善IGBT关断性能的电路,其包括:IGBT、电流变化检测电路、以及栅极电阻变化电路 |
48 | CN104882428A | 塑封式IPM模块安装结构 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种塑封式IPM模块安装结构,所述安装结构包括引线框架组及与引线框架组固定安装且电气连接 |
49 | CN104882400A | 一种引线框架堆叠用支撑定位装置 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种引线框架堆叠用支撑定位装置,该支撑定位装置为设置于引线框架下方的支撑部件,支撑部件的 |
50 | CN104867857A | IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装 | 2015.08.26 | 一种IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装,其包括用来定位芯片的芯片定位孔及用以定位栅极针的栅极针 |
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